近日，美國高通公司在其驍龍技術峰會上，宣布推出專門為虛擬現(xiàn)實頭盔等設備打造的芯片“驍龍XR2”，稱這是全球首款支持5G連接的擴展現(xiàn)實設備專用芯片。
擴展現(xiàn)實包括虛擬現(xiàn)實(VR)、增強現(xiàn)實(AR)、全息圖像以及其他各種增強感官體驗的沉浸式技術。高通說，“驍龍XR2”是全球首個支持七路并行攝像頭并包含專用視覺信號處理器的擴展現(xiàn)實設備芯片。它也是首個通過支持“低時延攝像頭透視”使用戶真正獲得混合現(xiàn)實體驗的芯片，讓使用者能在佩戴虛擬現(xiàn)實等設備時，在虛擬與現(xiàn)實融合的世界進行觀察、交互和創(chuàng)作，致力于在5G時代打造更好的擴展現(xiàn)實用戶體驗。
目前，市場上已有多款虛擬現(xiàn)實及增強現(xiàn)實設備搭載了高通第一代擴展現(xiàn)實設備芯片“驍龍XR1”。高通副總裁、擴展現(xiàn)實業(yè)務負責人雨果·斯沃特介紹，與上一代芯片相比，“驍龍XR2”在處理器性能、支持視頻帶寬、分辨率、人工智能性能等方面均有大幅提升。
高通的年度驍龍技術峰會本月3日至5日在夏威夷毛伊島舉行，聚焦全球5G部署最新進展。除了“驍龍XR2”，高通還發(fā)布了新款5G系統(tǒng)芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”，以及能支持兩個手指同時進行指紋認證的新一代超聲波指紋傳感器。(譚晶晶)
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